Отчет представляет собой подробное исследование российского рынка микрочипов со стороны предложения. В рамках исследования проведен сплошной опрос всех российских производителей микрочипов на предмет: технологического уровня производимой продукции, типов производимых микросхем, объемов и динамики производства, сегментов потребления; проведен сплошной опрос российских дизайнерских компаний на предмет: технологии, типов и проектных норм разрабатываемых микросхем, использование САПРа(свой/чужой), мест размещения производства ИС (Россия/зарубежье), области применения разрабатываемых ИС, скорости проектирования и внедрения в производство новых типов микросхем ; проанализированы данные ФТС; проанализированы общие данные по потребительским сегментам (специфика сегмента, объем потребления чипов по типам, крупнейшие потребители). В исследовании также использованы данные Росстата, финансовые отчетности предприятий-участников отрасли и широкий спектр открытой вторичной информации.
На основании изученной информации представлены следующие данные:
В рамках первой главы представлено описание базовых технологических процессов, используемых в производстве интегральных микросхем, таких как: молекулярно-лучевая эпитаксия; термическое и магнетронное напыление тонких пленок; ионно-лучевая имплантация; химического и ионно-плазменного травления; фото-, электронно-лучевая литография и литография жесткого ультрафиолетового излучения. Кроме этого, приведена классификация технологических поколений изготовления ИС и дано описание современных технологий микроэлектроники, которые необходимо освоить для достижения того или иного технологического уровня производства: технология медных межсоединений, оптическая коррекция близости, технология фазовых масок и иммерсионная литография, технология напряженного кремния и high-k-диэлектриков с металлическим затвором. Кроме того, дана краткая характеристика развития наноэлектроники, описаны методы создания и диагноститки наноразмерных объектов
В рамках второй главы представлены динамика объемов производства ИМС (в шт.) по компаниям-производителям и по стране в целом, структура выпускаемой в стране продукции по типам ИС, структура производства по технологическим уровням ИС (в том числе динамика изменения данных структур), по потребительским сегментам. Типовая структура также дана в стоимостном выражении.
Приведены подробные описания всех компаний-производителей в отрасли: дата основания, собственник/управляющая структура, основное направление деятельности, характеристика используемой технологии, ассортимент выпускаемых ИС, средства проектирования САПР, Производственные мощности, объем продаж (в шт. и руб.), кол-во (2010г) и скорость внедрения в производство новых типов микросхем, производственные площадки (название, месторасположение), основные сегменты сбыта, планы развития предприятия. Подробные данные также представлены по белорусским предприятиям.
Достаточно подробная информация дана и по российским дизайн-центрам: краткое описание дизайн-центров (дата основания, основное направление деятельности, характеристика используемой технологии, ассортимент заказываемых ИС, средства проектирования САПР, компании-партнеры и их производственные площадки, основные сегменты сбыта, планы развития предприятия). Кроме того, продемонстрирована структура продукции по типам заказных ИС (в шт. и дол.) и структура их распределения по потребительским сегментам (2010г), а также данные о скорости разработки новых типов микросхем.
В рамках третьей главы глубоко проанализированы импортные поставки ИС в РФ. Представлены динамика и объемы ввоза интегральных микросхем на внутренний рынок за 2008 – 2010гг, 2011(1-е полугодие), выделены основные поставщики ИС, обозначены географическая сегментация поставщиков, региональное распределение импорта ИС в Россию (Азия, Центральная и Южная Америка, Северная Америка, Европа, Африка). Показана структура распределения поставляемых в 2010 году ИС по типам (процессоры, контроллеры, обработка сигналов, микросхемы питания, микросхемы памяти, ПЛИС, ID- и RFID- чипы) и по назначению (автоэлектроника, бытовая электроника, НИР и мед. техника, идентификация, ВПК и авиакосмос, транспорт и логистика, компьютерная техника, промышленная электроника, телекоммуникация и связь). Предоставлены сведения о крупнейших поставщиках ИС в 2010 году в разбивке по типам микросхем, а также крупнейших покупателях ИС в России. Все данные показаны в количественном и в стоимостном выражении.
В разделе экспорта продемонстрированы динамика и объемы поставок российских производителей на внешний рынок за 2008 – 2010гг, 2011(1-е полугодие). Представлены данные российских производителей по экспорту ИС за 2010 год. Показано распределение экспортируемой продукции по типам и назначению. Кроме того, дана география экспорта российских компаний. Данные представлены в количественном и стоимостном выражении.
В рамках четвертой главы оценена динамика «видимого» потребления ИС в России (производство минус экспорт плюс импорт), определена структура потребления в зависимости от источника предложения (российское производство, поставки из Белоруссии, импорт), структура потребления по типам микросхем, по сегментам потребления.
В разделе потребление по типам дано подробное описание типов микросхем с распределением по сегментам потребления, указаны крупнейшие поставщики ИС на российский рынок (с учетом российских производителей, поставок из Белоруссии и стран дальнего и ближнего зарубежья), их объем и доля в потреблении на российском рынке. Представлен обзор потребителей ИС различного типа в каждом сегменте потребления.
В разделе потребление по сегментам подробно проанализированы потребительские сегменты с точки зрения необходимости применения микросхем в том или ином сегменте. Представлено распределение ИС по типам. В каждом сегменте рынка указаны типичные компании-потребители.
Помимо того, представлено краткое описание контрактного производства ИМС в России. Обосновано появление контрактного производства как услуги, обозначен перечень компаний, наиболее активно выступающих на данном рынке.
Компании, упомянутые в отчете:
ОАО "Ситроникс", ОАО «НИИМЭ и Микрон», ЗАО «ВЗПП-Микрон», ОАО «Ангстрем», ЗАО «Группа Кремний Эл», ОАО «Восход» – КРЛЗ», ОАО «Орбита», ОАО «ВЗПП-С» («Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка»), ОАО «Протон», ОАО «Экситон» (завод), ЗАО «Светлана ПП», ФГУП «НЗПП с ОКБ», ОАО «Болховский завод полупроводниковых приборов» (БЗПП), ФГУП «НПП «Восток», ОАО «Саранский завод точных приборов», ООО «НПП ТЭЗ» (Томилинский Электронный Завод), ОАО НПП «Сапфир», ФГУП «ФНПЦ НИИИС им. Ю.Е. Седакова» (Росатом), ОАО «НПП «ЭлТом» (Электроника Томилино), ФГУП НПП «Пульсар», ФГУП «НИИЭТ», ФГУП «НПП «ИСТОК», ОАО «НПО «Физика», ОАО «Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов» (ОАО «НИИПП), НПК «Технологический центр» МИЭТ», НПФ «Микран», «НИИСИ РАН» (Научно-исследовательский Институт системных исследований), ОАО «Завод «Реконд», ОАО «ОКБ-Планета», ЗАО НПК Далекс, ЗАО «ОКБ микроэлектроники» (ЗАО «ОКБ МЭЛ»), ЗАО НПП «РЕФ-Оптоэлектроника», ГУП НПЦ «Элвис», ЗАО «ПКК Миландр», ЗАО «МЦСТ», НПК «Технологический центр» МИЭТ», ОАО «Интеграл», УП «Завод полупроводниковых приборов» (г.Минск), «Транзистор» (г.Минск), ГП «Камертон» (г.Пинск), НТЦ «Белмикросистемы» (г.Минск)
«Actel Corporation», «Advanced Micro Devices, Inc.», «Alpha & Omega Semiconductors Co.,Ltd», «Altera Corporation», «Analog Devices, Inc.», «Arrow Electronics», «Atmel Corporation», «Avnet company», «Axelite Technology», «China Resources Semiconductor International Ltd», Dynacard Co., Ltd», «EBV Elektronik», «Fujitsu Ltd», «Fulan», «Gemalto», «Hong Kong Fitmax International Trading Limited», «Infineon Technologies AG», «Intel Corporation ltd.», «International Rectifier Corp.», «KEC CO., Ltd», «Logos Smart Card (ASIA) PTE Ltd», «Microchip Technology Inc.», «National Semiconductor», «Neo Fidelity Inc», «Numonyx B.V.», «NXP Semiconductors», «Oberthur Technologies», «ON Semiconductor», «Philips», «PKC Electronics OY», «Ramtron International Corp.», «Rohm Corporation», «Sagem Sécurité», «Samsung Electronics Co.Ltd», «STMicroelectronics», «Texas Instruments Inc.», «Toshiba», «Tyco Electronic Corporation», «Xilinx Corporation», «Zilog Inc.»
ЗАО «НТ-МДТ», ЗАО «Орга Зеленоград», ЗАО "Ситроникс", ОАО «Гонец Спутниковая Система», ОАО « НТЦ «Спецпроект», ООО «БЕЛИВ», ООО «Жемальто», ООО «Микроэл», ООО «Новокард», ООО «Оптекс Регион», ООО «Самсунг Электроникс Рус Калуга», ООО «Ситроникс Смарт Технологии», ООО «Фоксконн Рус», ООО «Электрокос», ООО «ЭФО», ООО «Янтарь-Электро»,ООО «НПФ Электропривод», OOO «FERRUM», OOO «ТИСком», ГК «Аквариус», ГК «Формоза», ЗАО «ЗХ Стинол», ЗАО «Борисоглебские системы связи», ЗАО «Группа ЕВГО», ЗАО «ЕВРОМИКС», ЗАО «Инкотекс», ЗАО «Конфин-Логика». ЗАО «КРОНТ-М». ЗАО «МАССА-К», ЗАО «Уральский завод вычислительной техники», ЗАО «Эр-Стайл Компьютерс», компания «КБ Связь», компания «DEPO Computers», компания «DESTEN», компания «Etegro Technologies». компания «iRU». компания «Parabel», компания «QTECH», компания «STSS», компания «Zelax», компания «Агат-РТ», компания «АСКОД», компания «К-Систем/Irbis», компания «ОСАТЕК», компания «РОН-Телеком», компания «Хризалис», корпорация «Аэрокосмическое оборудование», НПО «Тензор», НПО «Техника-сервис», НПП «Орион», НПП «Промышленная электроника», ОАО «Веста», ОАО «Калужский завод автомобильного электрооборудования» («КЗАЭ»), ОАО «НПО «Марс», ОАО «Юрьев-Польский завод «Промсвязь», ОАО «Автоэлектроника», ОАО «Газмаш», ОАО «Досчатинский завод медоборудования», ОАО «Елатомский приборный завод», ОАО «Загорский оптико-механический завод», ОАО «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф. Решетнёва», ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей», ОАО «Малоярославецкий приборный завод», ОАО «Марийский машиностроительный завод», ОАО »Медоборудование», ОАО «НИИ Точного Машиностроения» (ОАО «НИИТМ»), ОАО «Новоаннинский завод «ЭМА», ОАО «НПП «Геофизика-Космос», ОАО «Российские космические системы», ОАО «Элара», ОАО Пермская Научно-Производственная Приборостроительная Компания (ПНППК), ООО «Аналитик-ТС», ООО «Блеск-НВФ», ООО «Телесистемы», ООО «ШТАТ» (НИЛ-15), ООО «Альтоника», ООО «Компания Промышленная Электроника», ООО «ЛВС Электроникс», ООО «ЛГ Электроникс Рус», ООО «Микротэк», ООО «МУЛЬТИТРОНИКС», ООО «НПО «Пуск», ООО «Палиха», ООО «СЭПО-ЗЭМ», ООО «УралАвтоКомплект», ООО «Фаствел», ООО «ЭЛСИТ», ФГУП ГРПЗ филиал «Касимовский приборный завод», ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод» (ФГУП «ГРПЗ»), Компания «Розан Файнэнс», ЗАО «Новакард», ОАО «Тюменская транспортная система», ООО «Терион-Имидж», Компания «A1CARD», Компания «РуссКом-Кард Плюс»